日立L型FIB-SEM-Ar三束系統NX9000
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產品介紹:
NX9000可以自動重復進行FIB制備截面和掃描電鏡觀察,能夠獲得***系列的截面圖像,從而實現特定顯微切片的三維結構分析。NX9000中的SEM鏡筒和FIB鏡筒呈正交結構,而不是常見的對角構造。這種形式是進行三維結構分析*理想的結構,能夠穩定收集準確反映樣品的真實結構的圖像。
主要特點:
1. 高分辨SEM冷場發射電子槍1.6nm@15kV,高襯度成像
2. SEM和FIB鏡筒垂直,能進行更真實的三維結構分析
3. 可實現觀察加工過程
4. 全自動TEM樣品制備
5. 高精度加工
6. 可選Ar和Xe離子源
應用領域:
1. 新材料
2. 納米材料
3. 電子元器件研發
4. 生物結構研究
技術參數: