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公司簡介：
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返修臺的主要參數：
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
機器重量：45kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
卓茂BGA返修設備功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L535×W650×H600mm
機器重量：30kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4800W
返修臺的主要特點：
獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可在底部IR預熱區內手動X、Y方向自由移動；溫度精確控制在±3℃，上下部發熱器可同時設置6段溫度控制；IR預熱區可依實際要求調整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；卓茂BGA返修設備可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數據，且可用U盤拷貝儲存上萬組數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
***的光學對位系統 采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小和微調功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動化程度高，完全避免人為作業誤差，對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到*佳的效果，完全可適應無鉛制程要求。卓茂BGA返修設備
滬公網安備31011502016460號
