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BGA返修臺的主要參數:
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向調整并外配***夾具
溫度控制K型熱電偶(KSensor)閉環控制,獨立控溫,精度可達±1度;
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
電氣選材松下伺服系統+臺灣觸摸屏+松下PLC+德***發熱板
放大倍數10x-100x倍
對位系統搖桿控制,CCD彩色高清成像系統
適用芯片2X2-80X80mm
觸摸屏7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa進口屏,可外接USB接口
外置測溫端口4個(可擴展)
光學BGA返修臺價格工作方式電驅
貼裝精度X、Y軸和R角度采用千分尺微調,精度可達±0.01MM
機器重量80kg
電源:AC220V±10%50Hz±3
總功率:Max6750W
BGA返修臺的主要特點:
BGA拆焊完畢具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能;
該機配有壓力傳感器和光學感應器,通過壓力傳感器和光電開關使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修,適應無鉛制程需求;
獨立的三溫區控溫系統 ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱,再輔以大面積紅外加熱, 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉,通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區,并自由組合上下發熱體能量,使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。光學BGA返修臺價格同時外置測溫接口實現對溫度的***檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
***的光學對位系統 ZM-R7000的對位采用高清可調CCD彩色光學視覺系統,具有分光雙色、放大、縮小和微調功能,并配有自動色差分辨和亮度調節裝置,可調節成像清晰度和亮度。通過搖桿來控制光學鏡頭前后左右自由的移動,全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調,Ф角度采用步進驅動控制,精度可達±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。光學BGA返修臺價格